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奥士康在深交所敲响上市宝钟——开启资本新征程!

12月1日上午,奥士康科技股份有限公司(以下简称“奥士康”)的上市仪式于深圳证券交易所八楼仪式大厅隆重举行。以此登陆资本市场为契机,奥士康将迎来历史性的飞跃,踏入新征程。公司股 ...查看更多

奥士康在深交所敲响上市宝钟——开启资本新征程!

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华正新材承办电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》审查会

2017年11月17日,根据工业和信息化部2015年度电子行业标准制修订计划安排,由浙江华正新材料股份有限公司承担的电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》(计划号:2015—1605 ...查看更多

2017年IEC/TC91年会情况汇报

2017年10月16日至20日,来自中国、德国、英国、法国、加拿大、日本、韩国、芬兰和美国等十个国家的30余名电子装联领域的技术专家、标准化专家,在英国伦敦参加了国际电工委员会电子装联技术委员会( ...查看更多

Sunstone将SnapEDA库集成到PCB123中

Sunstone Circuits和SnapEDA最近宣布,SnapEDA的零件库将将会集成到Sunstone的PCB123设计工具中。在PCB West期间,我采访了Sunstone Circuit ...查看更多

外包成功五要素

将采购、组装、测试及物流外包给电子制造服务(EMS)商是一个复杂的过程。它不是一项轻易就能做出的决策,取决于公司的规模,具体实施需要6到36个月。所以本文不可能涵盖到外包中很具体的细节。它只是简述了你 ...查看更多

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